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数码管PCB电路板耐高压防水处理方法

更新时间:2019-08-19     点击次数:

本发明涉及一种LED真彩数码管PCB电路板耐高压防水处理方法及装置,包括以下步骤:(1)将甲苯和丙酮按质量比1:1~1.5进行混合,配制得到混合溶液;(2)将有机硅树脂与混合溶液按质量比1:0.8~1.5进行混合得到有机硅树脂混合溶液,搅拌均匀;加入相对有机硅树脂混合溶液质量14~26%的二氧化硅、7~13%的氧化铝、3.5~6.5%的三氧化铬、3.5~6.5%的磷酸锌和7~13%的石棉粉,搅拌均匀得到防潮油;(3)将PCB电路板浸入防潮油中浸泡1~3秒,放入烘干机烘干。本发明所述的防水处理方法处理后的PCB电路板的表面紧密附着有防潮油,24小时后性质稳定;常温常压下20年不变性。
权利要求书 
1.一种LED真彩数码管PCB电路板耐高压防水处理方法,其特征是,包括以下步骤:
(1)将甲苯和丙酮按质量比1:1~1.5进行混合,配制得到混合溶液;
(2)将有机硅树脂与混合溶液按质量比1:0.8~1.5进行混合得到有机硅树脂混合溶液,搅拌均匀;加入相对有机硅树脂混合溶液质量14~26%的二氧化硅、7~13%的氧化铝、3.5~6.5%的三氧化铬、3.5~6.5%的磷酸锌和7~13%的石棉粉,搅拌均匀得到防潮油;
(3)将PCB电路板浸入防潮油中浸泡1~3秒,放入烘干机烘干。
2.如权利要求1所述的PCB电路板耐高压防水处理方法,其特征是,所述搅拌速度为50~100转/分钟,搅拌速度为1~3分钟。
3.如权利要求1所述的PCB电路板耐高压防水处理方法,其特征是,所述的烘干温度为40~80℃,烘干时间为1~3分钟。
4.一种LED真彩数码管PCB电路板耐高压防水处理装置,包括机架(1),其特征是,在所述机架(1)下方设有防水槽(3),防水槽(3)一侧安装烘干机(5);在机架(1)上端设置吊架(2),在吊架(2)上利用吊绳挂设有电路板(4);所述电路板(4)可沿吊架(2)左右、上下行进。
5.如权利要求4所述的防水处理装置,其特征是,所述防水槽(3)内盛放防潮油。
说明书 [支持框选翻译]
LED真彩数码管PCB电路板耐高压防水处理方法及装置
技术领域
本发明涉及一种电路板的防水处理方法及装置,尤其是一种LED真彩数码管PCB电路板耐高压防水处理方法及装置。
背景技术
目前,市面上各种LED数码管(户外用)普遍存在一个问题就是防水问题,一旦有雨水(或者潮气)进入数码管,就很容易造成线路短路而损坏元器件。所以,解决数码管防水问题是改善产品质量、提高产品寿命的关键问题。
现有的电路板的密封方法,是将电路板通过支座固定于一密封空间中。这种电路板的密封方式,存在如下缺失:
1、密封空间中,电路板直接与密封空间中的空气接触,而空气中含有水汽、灰尘,时间一久,势必对电路板的使用寿命、功能等造成影响;
2、如果密封空间的密封性达不到要求,一旦有水进入密封空间,将直接侵蚀电路板;
3、使用年限一久,密封空间难免出现损坏,出现的比较细微的松动、破裂等一般难以发现,如不及时进行处理,将直接影响电路板的功能,缩短电路板的使用寿命。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中存在的不足,提供一种LED真彩数码管PCB电路板耐高压防水处理方法及装置。
按照本发明提供的技术方案,所述LED真彩数码管PCB电路板耐高压防水处理方法,特征是包括以下步骤:
(1)将甲苯和丙酮按质量比1:1~1.5进行混合,配制得到混合溶液;
(2)将有机硅树脂与混合溶液按质量比1:0.8~1.5进行混合得到有机硅树脂混合溶液,搅拌均匀;加入相对有机硅树脂混合溶液质量14~26%的二氧化硅、7~13%的氧化铝、3.5~6.5%的三氧化铬、3.5~6.5%的磷酸锌和7~13%的石棉粉,搅拌均匀得到防潮油;
(3)将PCB电路板浸入防潮油中浸泡1~3秒,放入烘干机烘干。
所述搅拌速度为50~100转/分钟,搅拌速度为1~3分钟。
所述的烘干温度为40~80℃,烘干时间为1~3分钟。
一种LED真彩数码管PCB电路板耐高压防水处理装置,包括机架,在所述机架下方设有防水槽,防水槽一侧安装烘干机;在机架上端设置吊架,在吊架上利用吊绳挂设有电路板;所述电路板可沿吊架左右、上下行进。
所述防水槽内盛放防潮油。
本发明所述的防水处理方法处理后的PCB电路板的表面紧密附着有防潮油,24小时后性质稳定;常温常压下20年不变性。经防潮油处理过的PCB电路板置入水中24小时,取出风干后,电路板和电子元器件无任何腐蚀,性能不变;耐-60~+200摄氏度高低温,耐20000伏高压。