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贴片LED灯珠拆卸及更换技巧方法

更新时间:2019-06-17     点击次数:

 最常用的方法就是用加热台在铝基板上加热,当锡熔掉后就可以把不要的灯珠取下来。还有一个方法是用电吹风在铝基板底面加热。

  LED英文为(lightemittingdiode),LED灯珠就是发光二极管的英文缩写简称LED,这是一个通俗的称呼。
  PN结的端电压构成一定势垒,当加正向偏置电压时势垒下降,P区和N区的多数载流子向对方扩散。由于电子迁移率比空穴迁移率大得多,所以会出现大量电子向P区扩散,构成对P区少数载流子的注入。这些电子与价带上的空穴复合,复合时得到的能量以光能的形式释放出去。这就是PN结发光的原理。
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  大功率LED不可归类到贴片系列,它们功率及电流使用皆不相同,且光电参数相差甚巨。单颗大功率LED光源如未加散热底座(一般为六角形铝质座),它的外观与普通贴片无太大差距,大功率LED光源呈圆形,封装方式基本与SMD贴片相同,但与SMD贴片在使用条件/环境/效果等都有着本质上的区别。
  LED贴片更换技巧
  1.我建议在正常情况下使用回流焊接,仅仅在修补时进行手动焊接。
  2.手工焊接使用的电烙铁最大功率不可超过30W,焊接温度控制在300℃以内,焊接时间少于3秒。
  3.烙铁焊头不可碰及胶体。
  4.当引脚受热至85℃或高于此温度时不可受压,否则金线焊会断开。
  二、回流焊接
  1.回流峰值温度:260℃或低于此温度值.(封装表面温度)
  2.温升高过210℃所须时间:30秒或少于此时间.
  3.回焊次数:最多不超过两次.
  4.回焊后,LED需要冷却至室温后方可接触胶体。
  回流焊,若是铝基板的话还可以用热板。烙铁加热铝基板,不过要注意速度,焊好后马上移开。
  容易出现虚焊,是LED灯上的LED芯片焊接时出现了虚焊,焊接中的金线没有接好。
  根据不同款式的灯条开钢网,钢网与灯条能够一致即可,选择锡膏用好的;差的锡膏使用LED灯珠容易脱落。锡膏印刷到需焊接的位置,然后过回流焊就焊接。